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转塔式测试分选机市场前景
作者:管理员    发布于:2014-07-02 13:03:14    文字:【】【】【

  转塔式测试分选机是集成电路封装测试工艺中的关键核心设备之一,目前该设备主要依赖从欧美、日本等发达国家或地区进口,具有高速、高精度、高可靠性等特性。本项目研发制造的产品具有可靠的技术与成本优势,可完全替代进口设备,市场前景广阔,同时设备具有很强拓展性,可应用于LED、医药、汽车零件等行业。

   该产品为国家十二五重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中先进集成电路封装与测试技术的发展提供设备支撑,并带动产业链上下游共同发展,提升我国IC 装备产业综合实力和科技创新能力,同时也可与国内其它微电子封装厂商生产的集成电路制造装备(Die bonder、引线键合设备等)形成配套,建立一个较为完善的产业链,从而共同形成中国在高层次集成电路设备制造业中的优势。本项目的成功立项和实施,可建成国际先进水平的国家级的微电子封装装备产业化、创新研究和开发基地,形成集科研、开发、生产为一体的高新技术产业。