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​半导体封装发展前景

发布日期:2019年09月28日    浏览次数:81

半导体封装市场发展前景展望

当前,全球半导体产业进入重大调整变革期,一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中;另一方面,移动智能终端、云计算、物联网、大数据、人工智能等新兴产业的快速发展,推动半导体技术飞速发展。半导体封装作为半导体产业链的重要组成部分,在半导体产业进入后摩尔时代后,封装技术是推动半导体器件向系统集成发展的重要推手。

据统计,我国目前在建或即将建设的封装测试项目超过42个,强大的市场需求将给设备厂商带来不少的商业机会。半导体封测作为关键的后端程序,市场销量和销售额两项指标近年来都在不断稳步攀升,封装行业的总需求随着下游的扩张保持一个健康的增速。

未来依靠线宽微缩已无法满足新兴应用对于高算力、低功耗、大带宽、低延迟、小体积、高传输速度的要求,凸块、硅通孔和再布线等前道制造工艺被引入后段封装领域,倒装、晶圆级封装和2.5D/3D TSV等先进封装需求逐步崛起。预计到2023年,全球先进封装市场规模有望扩大至390亿美元,先进封装需求占比将不断提升,扇出型倒装和2.5D/3D封装受到市场青睐。


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