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扇出型晶圆级封装工艺流程

发布日期:2020年09月06日    浏览次数:39

由于轻薄短小已经成为电子消费品的发展方向,既能省掉材料及工序,又能缩少元器件尺寸的晶圆级封装工艺,已经越来越普遍了。

如果芯片的尺寸不足以放下所有 I/O 接口时,就需要扇出型,当然一般的扇出型在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成 SIP。

扇出型晶圆级封装工艺流程:

晶圆的制备及切割– 将晶圆放入划片胶带中,切割成各个单元准备金属载板– 清洁载板及清除一切污染

层压粘合– 通过压力来激化粘合膜

重组晶圆– 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上

制模– 以制模复合物密封载板

移走载板– 从载板上移走已成型的重建芯片

排列及重新布线– 在再分布层上(RDL),提供金属化工艺制造 I/O 接口

晶圆凸块– 在I/O外连接口形成凸块

切割成各个单元– 将已成型的塑封体切割

扇出型封装“核心”市场,包括电源管理射频收发器等单芯片应用,一直保持稳定的增长趋势。扇出型封装“高密度”市场,包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用,市场潜力巨大。

环球仪器的FuzionSC贴片机,配合Innova直接晶圆送料器

具备以下优势:

最高精度(±10微米)、最高速度、最大面积组装

支持最大达610毫米 x813毫米的基板

支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿

软件支持大量芯片的组装

精准的物料处理及热度阶段选项

可采用SECS-GEM系统追踪晶片

FuzionSC贴片机两大系列

Innova优点:

可直接导入倒装芯片及晶圆级裸晶片来进行拾取及贴装

可在同一平台上进行倒装芯片、裸晶片及表面贴装工序

具备单一晶圆送料(Innova),或13个晶圆送料(Innova +)

无需上游晶圆分选

系统封装应用的最佳方案

支持最大达300毫米的晶圆

支持墨水和无墨水晶圆片阵列测绘

支持最大达610毫米 x813毫米的基板

晶圆扩张深度:可编程(Innova +),由夹圈固定(Innova)

可直接导入倒装或不倒装芯片

具备晶片追踪功能

新品导入或量产的最佳方案

Innova直接晶圆送料器参数